GB/T 37603-2019
铝合金中温钎料

Medium temperature brazing filler metals of aluminum alloys

GBT37603-2019, GB37603-2019


标准号
GB/T 37603-2019
别名
GBT37603-2019, GB37603-2019
发布
2019年
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
当前最新
GB/T 37603-2019
 
 

GB/T 37603-2019相似标准


推荐

浅析手持激光焊接机自动送丝原理及优势分析

激光钎焊是指用熔点低于或类似于母材的金属材料作为,用激光热源将焊件和加热到熔点以上。一种焊接方法,其低于基底金属的温度,使用液态润湿基底金属,填充接合间隙并与基底金属扩散以实现连接。  激光填丝焊接:  它是指用焊丝作为填充金属,用激光热源将焊件和填充金属加热到熔融状态,从而形成焊接接头的焊接方法。...

电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析(五)

●进入液相温度再流区前要完成的功能是:使焊膏的有机成分及水汽充分挥发;使被焊元器件预热,大、小元器件温度均衡;焊膏的助焊剂充分发挥活性以清洁被焊面。●具体再流焊温度曲线的设置,要根据焊膏的特性,如熔点或液相线温度、助焊剂活性对温度要求、组装产品的特点来决定。还应关注:储存温度不当,焊盘不足。...

微合金化对Sn-9Zn无铅钎焊性能影响及润湿机理研究

添加Ga后,在NaCl水溶液浸泡腐蚀后会形成片状、连续的腐蚀产物,提高了在NaCl水溶液的钝化能力。少量Ga可使组织更均匀,减少基体的富Zn相,提高钎焊接头的力学性能和接头在高温存储过程的可靠性。研究表明,Ce在液态Sn-Zn表面具有很强的富集作用,可降低液态表面张力,显著改善的润湿性能。润湿平衡试验表明,Ce在Sn-9Zn料中添加量为0.07wt....

解析的电子迁移现象(二)

图4 Sn37Pb接续部的Sn的浓度四、电子迁移对倒装片接续的影响电子迁移之所以成为问题,是随着高集成化和细间距化的进展,对倒装片接续情况,由于发热形成的升影响显得愈严重,从而造成焊点断裂。此时,倒装片的接合部具有特异的接续形状。计算一个球在接续部分流入电流的状况,如图5所示。图5 倒装片球在接续部表现的电流密度分布...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号