激光钎焊是指用熔点低于或类似于母材的金属材料作为钎料,用激光热源将焊件和钎料加热到钎料熔点以上。一种焊接方法,其低于基底金属的温度,使用液态钎料润湿基底金属,填充接合间隙并与基底金属扩散以实现连接。 激光填丝焊接: 它是指用焊丝作为填充金属,用激光热源将焊件和填充金属加热到熔融状态,从而形成焊接接头的焊接方法。...
●进入液相温度再流区前要完成的功能是:使焊膏中的有机成分及水汽充分挥发;使被焊元器件预热,大、小元器件温度均衡;焊膏中的助焊剂充分发挥活性以清洁被焊面。●具体再流焊温度曲线的设置,要根据焊膏的特性,如熔点或液相线温度、助焊剂活性对温度要求、组装产品的特点来决定。还应关注:钎料储存温度不当,焊盘钎料不足。...
添加Ga后,钎料在NaCl水溶液中浸泡腐蚀后会形成片状、连续的腐蚀产物,提高了钎料在NaCl水溶液中的钝化能力。少量Ga可使钎料组织更均匀,减少基体中的富Zn相,提高钎焊接头的力学性能和接头在高温存储过程中的可靠性。研究表明,Ce在液态Sn-Zn钎料表面具有很强的富集作用,可降低液态钎料表面张力,显著改善钎料的润湿性能。润湿平衡试验表明,Ce在Sn-9Zn钎料中添加量为0.07wt....
图4 Sn37Pb钎料接续部的Sn的浓度四、电子迁移对倒装片接续的影响电子迁移之所以成为问题,是随着高集成化和细间距化的进展,对倒装片接续情况,由于发热形成的温升影响显得愈严重,从而造成焊点断裂。此时,倒装片的接合部具有特异的接续形状。计算一个球在接续部分流入电流的状况,如图5所示。图5 倒装片钎料球在接续部表现的电流密度分布...
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