项目牵头承担单位 1 基于高镍硅碳材料应用的大圆柱电池 曾祥兵 安徽得壹能源科技有限公司 2 车规级电源管理芯片工艺平台...
“车规级芯片普遍对制程要求不高，主流在55nm左右，但十分看重可靠性、安全性和长效性，产品生命周期要求在15年以上，呈现出产业化周期漫长，迭代慢，供应体系门槛高等特点。”王凤英说。 “车规级芯片的制造不同于消费电子芯片对尖端技术与设备过分依赖，但中国在该产业布局近乎空白。”王凤英指出，国内企业车规级芯片产品涉及较少，且市场占有率较低，缺乏对车规级芯片的设计与制造工艺研发。 ...
近日，北京市科委、中关村管委会发布了2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》。该榜单任务包括模拟类、MCU（微控制单元）类、电源类等三类共11种芯片，榜单总金额4200万元，面向全国遴选各类创新主体开展科技攻关。近年来，在汽车芯片荒的外部压力和零部件国产化的内生动力双重作用下，我国对汽车芯片的国产替代有了明确需求。...
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/497765.shtm3月30日，我国国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”量产发布会在武汉举行，研发企业表示，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。 “龍鷹一号”芯片量产发布会现场。...
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