本文件规定了多层片式瓷介电容器用贱金属导电浆料的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、储存。 本文件适用于多层片式瓷介电容器用贱金属内电极浆料(以下简称“内电极浆料”)和多层片式瓷介电容器用贱金属端电极浆料(以下简称“端电极浆料”)。
T/CECA 64-2021由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2021-12-21,并于 2021-12-28 实施。
T/CECA 64-2021在国际标准分类中归属于: 31-030 电子技术专用材料。
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3、浆料堆积图6 浆料堆积缺陷原因:① 内浆中的金属颗粒分散不均匀;② 局部内电极印刷过厚;③ 内电极浆料质量不佳。本体缺陷—外在因素1、机械应力裂纹图7 MLCC受机械应力开裂示意图原因:多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力,但抗弯曲能力比较差。当PCB板发生弯曲变形时,MLCC的陶瓷基体不会随板弯曲,其长边承受的应力大于短边,当应力超过MLCC的瓷体强度时,弯曲裂纹就会出现。...
电子浆料是制造厚膜元件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物(可联想成牙膏、油漆等样子)。电子浆料可分为导电浆料、电阻浆料、厚膜浆料、介质浆料及焊接浆料等,是片式电阻、电容、电位器、电感;电阻网络,多种瓷介电容,钽电容、碳膜电位器,玻璃釉电位器,高聚焦电位器,厚膜电路,混合集成电路,多种敏感元件,汽车防雾热线等所必需的主要功能材料。...
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