EN IEC 62878-2-5:2019
器件嵌入装配技术 第 2-5 部分：指南 器件嵌入基板的 3D 数据格式的实现
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
EN IEC 62878-2-5:2019 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- EN IEC 62878-2-5:2019
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 欧洲电工标准化委员会
- 当前最新
- EN IEC 62878-2-5:2019
- IEC 62878-2-5:2019 规定了基于 XML 模式的要求，该模式表示设备嵌入式基板的设计数据格式，该基板是包含嵌入式有源和无源设备的板，其电气连接通过通孔、电镀、导电膏进行或印刷导电材料。该数据格式用于满足模拟（例如应力、热、EMC）、加工、制造、装配和检查要求。此外，该数据格式用于在印制板设计者、印制板模拟工程师、制造商和装配商之间传输信息。 ...
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