IEC 60191-3E:1990由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 1990-08。
IEC 60191-3E:1990 在中国标准分类中归属于: L55 微电路综合,在国际标准分类中归属于: 31.240 电子设备用机械构件。
IEC 60191-3E:1990 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.引线座标网格排列.IEC 60191-3-74标准的第5次补充的最新版本是哪一版?
最新版本是 IEC 60191-3:1999 。
IEC 60191-3E:1990 于 1999-10 变更为 IEC 60191-3:1999 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则。
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
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