EN ISO 9453:2020
软钎料合金.化学成分和形式

Soft solder alloys - Chemical compositions and forms (ISO 9453:2020)

作废

EN ISO 9453:2020 发布历史

This document specifies the requirements for chemical composition for soft solder alloys containing two or more of: tin, lead, antimony, copper, silver, bismuth, zinc, indium and/or cadmium. An indication of the forms generally available is also included.

EN ISO 9453:2020由欧洲标准化委员会 IX-CEN 发布于 2020-10-07，并于 2021-01-31 实施，于 2021-04-30 废止。

EN ISO 9453:2020在国际标准分类中归属于: 25.160.50 钎焊和低温焊。

EN ISO 9453:2020的历代版本如下：

• 2020年 EN ISO 9453:2020 软钎料合金.化学成分和形式
• 2014年 EN ISO 9453:2014 软钎料合金.化学成分和形式(ISO 9453:2014)
• 2006年 EN ISO 9453:2006 软钎料合金.化学成分和形式 ISO 9453-2006;代替EN 29453-1993

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标准号

EN ISO 9453:2020

发布

2020年

发布单位

欧洲标准化委员会

当前最新

EN ISO 9453:2020

 

 

适用范围

This document specifies the requirements for chemical composition for soft solder alloys containing two or more of: tin, lead, antimony, copper, silver, bismuth, zinc, indium and/or cadmium. An indication of the forms generally available is also included.

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