T/CPPIA 37-2024
片式多层陶瓷电容(MLCC)离型膜用聚酯基膜

Polyester base film for multilayer ceramic capacitor release film

T/CPPIA 37-2024 发布历史

T/CPPIA 37-2024由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2024-01-25，并于 2024-02-01 实施。

T/CPPIA 37-2024在国际标准分类中归属于: 83.140.10 薄膜和薄板。

T/CPPIA 37-2024 片式多层陶瓷电容(MLCC)离型膜用聚酯基膜的最新版本是哪一版？

最新版本是 T/CPPIA 37-2024 。

T/CPPIA 37-2024的历代版本如下：

• 2024年 T/CPPIA 37-2024 片式多层陶瓷电容(MLCC)离型膜用聚酯基膜

5　要求 5.1　收卷质量 膜卷应收卷整齐，外观平整，松紧一致，无明显纵向条道，端面无明显星形褶皱，端面不齐≤5mm。 5.2　4.2外观质量 膜卷不应有死折、鼓筋、机械损伤、油污等缺陷，薄膜表面异物点、划伤等缺陷应符合表1的规定。 5.3　规格及偏差 5.3.1　规格 聚酯基膜的公称厚度为15-40μm，长度和宽度由供需双方协商确定。 5.3.2　偏差 片式多层陶瓷电容离型膜聚酯基膜的规格符合表2，由供需双方协商确定。 5.4　光学性能和物理性能 光学性能和物理性能要求应符合表3的规定。

标准号

T/CPPIA 37-2024

发布

2024年

发布单位

中国团体标准

当前最新

T/CPPIA 37-2024

 

 

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