KS C IEC 60749-22-2020
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第22部分:粘结强度

Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods — Part 22: Bond strength

KS C IEC 60749-22-2020 发布历史

KS C IEC 60749-22-2020由KR-KS 发布于 2020-07-23。

KS C IEC 60749-22-2020在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

KS C IEC 60749-22-2020的历代版本如下：

• 2004年08月13日 KS C IEC 60749-22-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
• 2020年07月23日 KS C IEC 60749-22-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第22部分:粘结强度

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标准号

KS C IEC 60749-22-2020

发布日期

2020年07月23日

实施日期

废止日期

无

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

KR-KS