为了进行横截面分析,首先必须通过切割、研磨和抛光横截面表面等多个步骤对横截面进行仔细制备,然后才能对内部结构进行分析和评估。图 1:使用 EM TXP 制备的带有焊接引脚的印刷电路板横截面电子显微镜图像。为什么要进行横截面分析?横截面分析用于识别缺陷和研究印刷电路板基板材料及其层[4]、集成电路材料、电子和电池组件[3,5]、焊点[1,4]、空隙和裂纹[1]的完整性。...
焊接选择Sn95/Sb05是为了在200°C的工作温度下提供足够高的熔点(>230°C),同时还考虑了良好的操作性和装配工厂的现有加工能力。电路板安装我们在这块电路板上提供安装柱是出于方便考虑,其仅适用于基准测试或实验室环境,不适合强冲击和强震动环境。如果要用于强冲击和强震动环境,可以先用环氧树脂把组件固定在电路板上。对于IDC接头等脆弱组件,可以采用密封方式或者从装配件中移除。...
ISO 10110-7第7部分:表面缺陷MIL-PRF-13830B的肉眼检测经济快捷,但由于其主观性而不够精确。ISO 10110-7 是一种更定量的方法,根据给定零件面积上表面缺陷的物理尺寸和频率来确定表面质量(图 3)。尽管这种方法比 MILPRF-13830B 更精确,但 ISO 10110-7 更耗时,因此更昂贵。...
(2)载流量选择载流量是电缆组件能否可靠使用的重要参数之一,载流量一般用额定工作电流表示,影响电缆组件载流量的因素包括导线和电连接器接触件的载流量。电连接器接触件的端接方式主要分焊接和压接两种,不同型号的电连接器适配了不同代号的接触件,而不同代号的接触件对应的工作电流是不一样的,选用时注意不能超载工作。表1列举了几款常用电连接器接触件的额定电流值。...
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