晶圆划片 (Wafer Dicing )先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一,将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。晶圆划片方法:现阶段,硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单,但据片刚性差,切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差;而内圆切割只有进行直线切割,没法进行斜面切割。...
超硬材料通常由超硬材料颗粒与结合剂组成。超硬材料的性能与结合剂的性能紧密相关,选择或者合成高性能的结合剂,对于超硬材料的制备与应用具有重大意义。超硬材料尽管物质成分、构成较少,但制品种类繁多,用途非常广泛[3]。我国超硬材料发展到今天已经走过近50年历史。...
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河南是三磨产业的发源地,在涉及磨料磨具磨削的领域,河南省拥有多个国家级重点科研中心,包括超硬材料磨具国家重点实验室,新型钎焊材料与技术国家重点实验室,盾构及掘进技术国家重点实验室,国家超硬材料及制品工程技术研究中心,国家铝冶炼工程技术研究中心。在河南郑州每两年举办一届的(郑州)国际磨料磨具磨削展览会更是充分体现了郑州在三磨行业的重要地位。...
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