锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?1.锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。...
因此,在焊接合金中,会出现Bridge、空孔等焊接不良及接合部的可信度降低等问题,而无法因应电子用高密度封装、完全取代锡铅共晶焊接。日本Superior利用适量添加镍于锡铜无铅焊接中,而成功地抑制介金属化合物的发生。除可确保锡铅共晶焊接同等的流动性之外,与印刷电路板、电子零件导线等所使用之铜材的兼容性亦佳,接合强度也提高。...
这两种物质都有可能使镀金层的可焊性大幅下降,从而形成虚焊(所谓“虚焊”,通常是指:焊接件表面因金属氧化物或有机污染物,使焊料不能充分润湿基体金属或镀层金属,所引发的焊接质量缺陷)。现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊,它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。虚焊现象成因复杂,影响面广,隐蔽性大,因此造成的损失也大。...
近年来,以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长,设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是,单纯的使用PCB板已经无法满足大多数电子化产品的要求,为此,各大厂商开始研究全新的技术用以替代 PCB,而这其中 FPC 作为蕞受青睐的技术,与PCB板一起应用到各种电子产品中,软硬线路板的结合,也正在成为电子设备的主要连接配件。...
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