电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求 是非强制性国家标准，您可以免费下载预览页
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目前市售的无铅焊料用助焊剂大都是在有铅焊料用助焊剂的基础上加以改进而成，大多含有卤素，对电器性能要求较高的电子领域腐蚀仍较为突出。所以现在助焊剂在向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展。...
1 实验 1．1 材料 焊接材料：铜板(牌号为T2，纯度99％以上)、Sn0．7Cu焊料。 助焊剂原料：氢化松香、乙醇、异丙醇、丙三醇、丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、柠檬酸、苹果酸、二甲胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐和环己胺盐酸盐等。 1。2 仪器 电动搅拌机、电子天平和Multicore Must SystemII可焊性测试仪。...
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