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为了严格控制共晶炉内的水汽含量,在关闭设备前,紧闭共晶炉并充入氮气,保证炉内压强高于外部压强,防止微量水汽进入附着在共晶炉内部。同时,在封装前对共晶炉及炉内工装夹具进行高温烘焙,去除水汽。3、封装工艺控制由于小尺寸器件的封装沿相对较窄,人工操作难度较大,焊料过多会落入腔体形成多余物,焊料过少又会导致密封缺陷,引入水汽。故通过对比封装效果,选用最佳尺寸的成型金锡焊环替代金锡焊料,控制焊料用量。...
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