DB44/T 1556-2015
印制电路板散热金属基的顶推测试方法
Push Test Method for Heat Dissipating Metal Base of Printed Circuit Boards
- 标准号
- DB44/T 1556-2015
- 发布
- 2015年
- 发布单位
- 广东省标准
- 当前最新
- DB44/T 1556-2015
- 适用范围
- 本标准规定了印制电路板散热金属基的顶推测试试验方法。 本标准适用于评估印制电路板散热金属基上导热胶粘接的合格情况。
DB44/T 1556-2015相似标准
推荐
线路板行业废槽液能否都进入污水站自行处置？（直播企业废气VOCs管理）
但参照广东省地标《印制电路板行业废水治理工程技术规范》（DB44/T 622-2009），印制电路板废水来自生产过程中的各道工序的清洗水以及部分废弃的槽液。5.6.5无回收价值的废液宜采用单独预处理后小流量进入废水处理系统。原则上是否废液保证进入污水站后处理达标就行？ ...
印制电路板可靠性设计的5个方法
对温度比较敏感的器件，最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。...