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4.1.1 多物理场耦合机理大尺度天线与微小尺度芯片集成在同一封装体内 , 存在着大尺度天线辐射的电磁场与不同小尺度芯片微观的纠缠效应 ; 射频信号与模拟、数字信号在封装体内的串扰效应 ; 射频信号在微观尺度下的趋肤效应等 , 需要研究多物理场耦合机理 ....
在电路设计层面,堆叠三维阵列的集成研发面临比平面型NAND更复杂的技术问题,需要结合三维器件及阵列结构特点进行分析和优化。设计团队对三维存储结构进行建模,采用根据层数可调制的编程、读取电压配置,补偿了器件特性随阵列物理结构的分布差异,降低了单元串扰影响。并且,应用了诸多创新性的先进设计技术,保证了芯片达到产品级的功能和性能指标。 ...
选用元器件封装时,应选择标准封装,以减少因封装不匹配而导致的引线阻抗及寄生电感。 对于电源耦合以及地耦合 来说,首先应注意降低电源线和地线阻抗,对公共阻抗、串扰和反射等引起的波形畸变和振荡现象需采取必须措施。在各集成电路的电源和地线间分别接入旁路电容 以缩短开关电流的流通途径。将电源线和地线设计成格子形状,而不用梳子形状,这是因为格子状能显著缩短线路环路,降低线路阻抗,减少干扰。...
随着5G移动通信的快速推进,在移动互联网和物联网的带动下; 用户对高速数据传输的速率要求越来越高,数字电路向高带宽化和高速率化发展; 矢量网络分析仪被广泛用于高速数字电路设计,用于分析反射、串扰、抖动等信号完整性问题。 内置报告模板,自动将测试曲线转换成Word或者PPT报告。 ...
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