表面涂覆是在基质材料表面上制备涂覆层，涂覆层的材料成分、组织结构和应力按照需要制备，达到改善性能的目的，包括：电化学沉积（电镀和电刷镀）、化学液相沉积（化学镀）、气相沉积（物理气相沉积-真空蒸发镀、溅射镀、离子镀，化学气相沉积含等离子体增强化学气相沉积）、热喷涂（火焰喷涂、电弧喷涂、等离子喷涂等）、堆焊、热浸涂、涂装、分子自组装等。...
经过几十年的发展，金属表面处理技术从经验工艺变为了一种科学技术。电镀作为金属表面处理的一种方法，广泛应用于各种行业，包括航空航天、汽车、军工、医疗、射频微波、空间、电子、电池制造等。它是通过电离沉积方法将溶液中的金属离子键合到金属基底上的过程。 电镀前，对镀件进行清洗，之后进行化学浴活化，在材料表面产生较大的附着力，在电沉积过程中形成较强的键合。对电镀浴过程涉及的组成成分变化进行监测。...
完成电沉积过程必须经过以下三个步骤﹕1.液相传质﹕镀液中的水化金属离子或络离子从溶液内部向极界面迁移﹐到达阴极的双电层溶液一侧。 2.电化学反应﹕水化金属离子或络离子通过双电层﹐并去掉它周围的水化分子或配位体层﹐从阴极上得电子生成金属原子。有三种方式﹕电迁移﹐对流和扩散。3.电结晶﹕金属原子沿金属表面扩散到结晶生长点﹐以金属原子态排列在晶格内﹐形成镀层。...
在规范中，IPC详细的描述每种类型的金属镀层表面适合的厚度，包括如何使用XRF分析仪准确测量厚度，且包含应满足XRF分析仪准确测量所需的条件。二、化学镍/钯/浸金（ENEPIG）镀层要求 ENEPIG是沉积在以铜为基底金属上的一个三层表面处理。ENEPIG由镍作为基础层，再镀上一层钯层作为阻挡层，最外层沉积一层薄薄的金层。...
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