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如果在点焊处留有圆孔,则焊接能量就足够了;如果无可见的圆孔或者试样上未残留明显痕迹,则焊接能量还不够大。使用撕开法检验是否正确焊接NO.4重复第1步和第2步,同时逐渐调整焊接能量,直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。优质焊点的标志:在撕开的金属片上有圆孔,试样上有圆凸台03焊接型应变片我们同时可为您提供从常温到高温多种类型的焊接型应变片,可根据工作温度、静态应变或动态应变测量选择。...
发射 / 接收(T/R)组件是广泛应用于机载、舰载、星载和弹载等新一代固态有源相控阵雷达的核心部件。其中,微波功率模块实现发射信号的合成和放大,是 T/R 组件中非常重要的组成部分。由于微波功率模块数量多、体积小、集成度高、电性能要求高、可靠性要求高和电磁兼容问题突出,采用传统的制造手段已无法满足整机小型化、集成化和高可靠性的需求。...
1.2 阶梯焊接 阶梯焊接工艺是指微波功率模块采用低温焊料焊接元器件和常温焊料焊接微波介质板与壳体的工艺技术,两种焊接工艺相结合使用。阶梯焊接的工艺流程如图 2 所示。首先采用表面贴装技术(SMT)工艺,实现元器件与微波介质板可靠高精度焊接;然后采用大面积焊接工艺,实现微波介质板与金属基板的高可靠连接,确保满足散热性能要求和微波接地要求。...
为了进行横截面分析,首先必须通过切割、研磨和抛光横截面表面等多个步骤对横截面进行仔细制备,然后才能对内部结构进行分析和评估。图 1:使用 EM TXP 制备的带有焊接引脚的印刷电路板横截面电子显微镜图像。为什么要进行横截面分析?横截面分析用于识别缺陷和研究印刷电路板基板材料及其层[4]、集成电路材料、电子和电池组件[3,5]、焊点[1,4]、空隙和裂纹[1]的完整性。...
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