SJ/T 11734-2019
芯片级封装（CSP）LED空白详细规范

Blank detail specification for chip scale package（CSP）light-emitting diodes

SJT11734-2019, SJ11734-2019


哪些标准引用了SJ/T 11734-2019

 

找不到引用SJ/T 11734-2019 的标准

标准号
SJ/T 11734-2019
别名
SJT11734-2019
SJ11734-2019
发布
2019年
发布单位
行业标准-电子
当前最新
SJ/T 11734-2019
 
 

SJ/T 11734-2019相似标准

SJ/Z 11360-2006 集成电路IP核信号完整性规范 SJ/T 11733-2019 基板式（COB）LED空白详细规范 540AC00-1991 电子设备用“J”型引线塑料芯片载体（PCC）封装芯片载体插座的空白详细规范 540AB00-1991 电子设备用塑料四方扁平封装芯片载体插座的空白详细规范 DB12/T 976-2020 大数据企业认定规范

推荐

要做到“无可替代”，国产功率半导体必须具备哪些核心优势？

吴微表示，中微半导在功率器件领域的着力点是从工艺制程出发，最底层的专利技术，最具特色的锂电保护CSP产品，“半导体厂商多一些创新，才能让功率器件产业发展得更好。”据介绍，CSP封装的MOS主要针对消费电子，包括手机、平板和可穿戴设备的锂电保护。目前该产品是中微半导体和Fab厂合作，从工艺层面开始创新的，与市面上现有的所有产品路线都不一样。...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号