T/QGCML 1784-2023
SMT贴片焊接用贴片装置

SMT patch welding device


T/QGCML 1784-2023 中,可能用到以下仪器

 

 半自动芯片贴片机|点胶贴片机

半自动芯片贴片机|点胶贴片机

上海螣芯电子科技有限公司

 

标准号
T/QGCML 1784-2023
发布
2023年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/QGCML 1784-2023
 
 
本文件规定了SMT贴片焊接用贴片装置的术语和定义、结构及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于SMT贴片焊接用贴片装置的生产及检验。

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