IPC TM-650 2.4.28.1F-2007
阻焊层附着力 胶带测试法

Solder Mask Adhesion - Tape Test Method


 

 

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标准号
IPC TM-650 2.4.28.1F-2007
发布
2007年
发布单位
IPC - Association Connecting Electronics Industries
 
 
适用范围
该测试方法定义了用于确定在熔化金属@（例如焊接之前和之后的镀焊料和回流焊印刷板）@非熔化金属@和印刷板基材上使用的阻焊剂（掩模）的粘附力的程序。

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