非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 KS C IEC 61188-5-6-2013 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
解决方法是,采用芯片内部的本地无线发射器将数据传送到邻近的电路板上。二、内部互连PCB板内的互连,要遵循这些原则:使用高性能PCB,其绝缘常数值按层次受控,以便管理电磁场。避免使用有引线的组件,避免在敏感板上使用过孔加工工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。选择非电解镀镍或浸镀金工艺,能为高频电流提供更好的趋肤效应。...
四、表面组装基本工艺流程表面组装印制电路板组件(Print Circiut Board Assembly,PCBA)的焊接,主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺,它们构成了SMT组装的基本工艺流程。1.再流焊接工艺流程再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。...
(4)突出引线存在抽头电感,要避免使用有引线的组件。高频环境下,最好使用表面安装组件。 (5)对信号过孔而言,要避免在敏感板上使用过孔加工(pth)工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。 (6)要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止 3 维电磁场对电路板的影响。 ...
4、突出引线存在抽头电感,要避免使用有引线的组件。高频环境下,最好使用表面安装组件。 5、对信号过孔而言,要避免在敏感板上使用过孔加工(pth)工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。 6、要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止 3 维电磁场对电路板的影响。 7、要选择非电解镀镍或浸镀金工艺,不要采用 HASL 法进行电镀。 ...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号