T/SZBSIA 007-2022
IC类半导体固晶机检测规范
Semiconductor die bonder test specification
T/SZBSIA 007-2022 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- T/SZBSIA 007-2022
- 发布
- 2022年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/SZBSIA 007-2022
- 本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。 本文件适用于IC类半导体固晶机。
T/SZBSIA 007-2022相似标准
推荐
芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇
芯片封装可简单分为减薄、切割、固晶、引线键合、塑封与切筋成型六大环节，每一环节均有对应的设备。减薄：通过减薄机磨轮的打磨，实现对晶圆的减薄。切割：通过切片机的砂轮将晶圆分割为若干单裸芯片。固晶：通过固晶机将单个裸芯片固定于基板上。引线键合：通过引线键合机焊接芯片的金属引线与基板焊盘。塑封：通过塑封机施加一定的温度与压力，将芯片封装在塑封料内。切筋成型：将一条引线框架上的芯片切割为单独芯片。...
2018世界杯，赛默飞带您了解“芯”科技足球和智能裁判手表
iCAP 三重四极杆 ICP-MS★超纯水、有机溶剂、试剂——离子色谱IC分析测定超纯水中的无机阴离子测定有机溶剂内的痕量阴离子测定浓酸内的痕量阳离子 测定试剂级酸、碱、盐和有机溶剂内的痕量过渡金属电镀液中的污染物和添加剂ICS 6000 离子色谱仪★镀铜液中的添加剂和抑制剂——液相色谱HPLC分析高效液相色谱 (HPLC) 和离子色谱 (IC) 分析技术可提供关于主要成分的浓度、化学平衡和趋势等重要信息...
国产半导体前道设备加速崛起！十大关键环节揭秘，光刻机仍是痛点
02.前道设备10大环节格局梳理 晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域，光刻、刻蚀和沉积设备为主要组成部分。根据SEMI数据来看，目前半导体设备主要为晶圆制造设备，市场占有率超过 85%。其中，刻蚀机、薄膜沉积、光刻机设备为半导体设备的核心设备，这三类半导体设备的市占率分别为22%、22%和20%。...
2024第六届SEMI-e深圳国际半导体技术暨应用展览会|2024年半导体展会
PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、...