IEC 60286-3-1991
元件自动封装.第3部分:无引线元件在连续带上的封装

Packaging of components for automatic handling; part 3: packaging of leadless components on continuous tapes


哪些标准引用了IEC 60286-3-1991

 

GB/T 6346.301-2015电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZDIN EN 61188-5-4-2008印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区和焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件 BS PD CLC/TR 62258-3-2007半导体压模产品.第3部分:搬运、包装和储存的良好规范建议DIN EN 60384-3-1-2007电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-3-1-2006)BS EN 61188-5-4-2007印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件IEC 61760-3-2010表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法BS EN 60384-3-1-2006电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器.评估等级EZBS EN 61760-3-2010表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法DIN EN 61760-2-2007表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和储存条件.应用指南BS EN 60393-6-2016电子设备用电位器. 分规格. 表面安装预调电位器BS EN 140401-804-2011+A1-2013详细规范.固定低功率膜SMD电阻器.矩形.稳定性等级0.1;0.25BS EN 140402-2015BS EN 140402-801-2015详细规范:固定低功率线绕表面安装(SMD)电阻器.矩形.稳定性等级0.5、1、2BS EN 140402-801-2015详细规范:固定低功率线绕表面安装(SMD)电阻器.矩形.稳定性等级0.5、1、2BS EN 60115-8-1-2015电子设备用固定电阻器. 空白详细规格: G分类等级的通用电子设备用固定表面贴装(SMD)低功率薄膜电阻器IEC 61760-2-2007表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南BS ISO 21067-1-2016包装.词汇.一般术语

 

 

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标准号
IEC 60286-3-1991
发布日期
1991-02
实施日期
废止日期
中国标准分类号
L08
国际标准分类号
31.020;55.060
发布单位
IX-IEC
代替标准
IEC 60286-3-1997

IEC 60286-3-1991系列标准


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