KS C IEC 60748-4-2020
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路

Semiconductor devices-Integrated circuits-Part 4:Interface integrated circuits


哪些标准引用了KS C IEC 60748-4-2020

 

找不到引用KS C IEC 60748-4-2020 的标准

标准号
KS C IEC 60748-4-2020
发布
2020年
发布单位
韩国科技标准局
当前最新
KS C IEC 60748-4-2020
 
 

KS C IEC 60748-4-2020相似标准


推荐

29个半导体国家标准即将实施,12月1日有12个国标开始实施!

半导体器件 16-5部分:微波集成电路 振荡器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半导体器件 5-6部分:光电子器件 发光二极管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 42部分:温湿度贮存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 23...

一文看懂半导体圈那些事儿

4、什么是半导体IP?主要是指的关于半导体的ZL技术以及非ZL的专有技术。● IP核是具有知识产权的、功能具体、接口规范的可以在多个集成电路中重复使用的功能模块,是实现系统芯片的基本构件。你可以简单理解为设计完善的功能模块。...

真空互联技术可实现新型半导体材料和器件创新

   日前,由中科院苏州纳米所牵头承办的608次香山科学会议在苏州举行,来自国内外的40多位专家学者参会。本次大会的主题为“化合物半导体器件的异质集成与界面调控”,中科院院士李树深、黄如、中科院苏州纳米所所长杨辉、香港大学教授谢茂海担任本次大会的执行主席。  半导体集成电路在人类社会各领域的应用越来越广泛,也越来越重要。...

厚膜电路特点及应用

什么是厚膜电路:用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。 ...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号