BS EN 61189-5-2:2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies

标准号

BS EN 61189-5-2:2015

发布

2015年

发布单位

英国标准学会

当前最新

BS EN 61189-5-2:2015

 

 

适用范围

BS IEC 61189-5-2 - 用于印刷板组件的助焊剂是什么？ BS EN IEC 61189 涵盖电气材料、印刷板以及其他互连结构和组件的测试方法。 电气材料印制板和其他互连结构和组件是导电层和绝缘层的层压夹层结构。 IEC 61189 系列的主要目标是证明层压材料和组件的可靠性并避免印刷电路板故障。 BS IEC 61189-5-2是电气材料的国际标准，规定了材料和组件的测试方法，有助于测量溶解在离子污染溶液中的离子残留物。