26.试件按照预定的焊接工艺制成的用于试验的焊件,或从构件上切取的用于试验的焊接接头的一部分。27.试样从试件上按规定切取的供试验用的样品。28.无损检验不损坏被检查材料或成品的性能和完整性而检测其缺陷的方法。29.外观检查用肉眼或借助样板,或用低倍放大镜观察焊件,以发现未熔合气孔、咬边、焊瘤以及焊接裂纹等表面缺陷的方法。30.超声波探伤利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。...
通过x-ray穿透不透明的材料,形成清晰可见的透视图以检测焊接质量。 对于无法通过外观判断质量的产品,使用X-ray穿透不同密度的材料后的光强度变化来显示被测物体的内部结构观察被测物体,同时不会损坏测试对象内部的问题区域。...
RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。...
介于PCB的结构特点与失效的主要模式,其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术,一旦使用了这两种技术,样品就破坏了,且无法恢复;另外由于制样的要求,可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。此外,在分析的过程中可能还会由于失效定位和失效原因的验证的需要,可能需要使用如热应力、电性能、可焊性测试与尺寸测量等方面的试验技术,这里就不专门介绍了。 ...
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