（2）焊盘涂层表面处理的最主要作用就是确保金属基底（通常是铜）的可焊性。由于以前的热风整平（HASL）焊盘涂层工艺存在缺点，可替代的表面涂层包括：有机可焊性保护膜（OSP）、Ni／Au、Ni／Pd／Au、Im－Sn和Im－Ag等。其中Ni／Au涂层又有ENIG Ni／Au和EG Ni／Au两种。无论选择哪种表面处理，它都必须维持精确的信号完整性，确保在任何情况下信号完整性都不会下降。...
焊接过程 焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散，基底金属的溶解和最终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接，焊接材料首先需要加热成液态，然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面，这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程：γsf=γls+γlfcosθ 杨氏方程定义 界面化学的基本方程之一。 ...
一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC／SMD→再流焊接而完成其接合过程。从接合强度分析，SMT所形成焊点的接合强度远不如通孔安装方式（THT）所形成的焊点强度。...
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。 通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。...
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