IEC 62148-21:2019
光纤有源元件和器件封装和接口标准第21部分:硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距陆栅阵列（S-FLGA）PIC封装电接口设计指南

Fibre optic active components and devices – Package and interface standards – Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silico

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标准号

IEC 62148-21:2019

发布日期

2019年03月11日

实施日期

2019年03月13日

废止日期

无

国际标准分类号

33.180.20

发布单位

国际电工委员会

适用范围

This part of IEC 62148 covers the design guide of the electrical interface for photonic integrated circuit (PIC) packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA). In this document@ the electrical interface for the S-FBGA package is informative. The purpose of this document is to specify adequately the electrical interface of PIC packages composed of optical transmitters and receivers that enable mechanical and electrical interchangeability of PIC packages

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