“硅脂U”唯二的缺点就是导热效率不如金属以及硅脂干了会进一步降低导热效率。“钎焊U”就不一样了，采用铟或者是4族元素作为核心与顶盖之间的填充物，它的导热效率比硅脂强太多。传统硅脂的导热系数一般在10W／mK内，而钎焊工艺用的焊料的导热系数约为80W／mK。不仅导热系数高出不少，而且还不用担心长期使用会降低导热效率。作为DIYer，大家肯定是希望Intel采用钎焊工艺的。...
储液器各部件间一般采用钎焊的连接方式固定。因为钎焊是采用液相温度（熔点）比母材固相温度低的金属材料作为钎料，将零件和钎料加热到钎料熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互溶解和扩散而实现连接零件的方法。 钎焊的优点 a)、钎焊接头平整光滑，外形美观。 b)、钎焊加热温度较低，对母材组织和性能的影响较小。 ...
不过核心和顶盖焊在一起，而且核心是相当脆的。不加热开盖基本上等于直接把核心的外壳扯下来，简单来说就是不加热开盖的话这个CPU直接GG。不过据说新一代Core开盖的时候并没有进行加热，开出来后核心也没有损坏。有可能这一代酷睿用的是软钎焊工艺，而不是2代酷睿用的硬钎焊工艺。如果是真的话，看来我们还是高估了Intel的牙膏量了。软、硬钎焊的区别在于温度，超过450℃开始就是硬钎焊。...
真空钎焊即在真空状态下，把一组焊接件加热到填充金属熔点温度以上，但低于基体金属熔点温度，借助于填充金属对基体金属的湿润和流动形成焊缝的一种焊接工艺（钎焊温度因材料不同而异）。真空烧结即在真空状态下，把金属粉末制品加热，使相邻金属粉末晶粒通过粘着和扩散作用而烧结成零件的一种方法。真空加磁 主要适用于金属材料加磁处理。...
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