GSO IEC 61188-1-1:2014
印制板和印制板组件 设计和使用 第1-1部分:一般要求 电子组件的平整度考虑因素

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GSO IEC 61188-1-1:2014 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
GSO IEC 61188-1-1:2014
发布
2014年
发布单位
GSO
当前最新
GSO IEC 61188-1-1:2014
 
 
适用范围
This part of IEC 61188 describes those factors which control the flatness of rigid printed boards and their assemblies. The object of this standard is to inform the designer, manufacturer, assembler and user of rigid printed boards and their assemblies about those factors affecting their flatness. This standard incorporates advice regarding: – design (clause 3); – base material (clause 4); – unassembled printed boards (clause 5); – printed board assemblies (clause 6)

GSO IEC 61188-1-1:2014相似标准


推荐

某星载应答机电磁兼容性设计案例(一)

应答机是一种能在收到无线电询问信号时,自动对信号做出回应一种电子设备。应答机装载于被测控卫星系统上,接收地面测控系统上行信号,并按一定载频转发比向地面转发信号。应答机一般由天线、接收机、发射机电源等组成。在结构设计时通常采用功能模块单元方式将电路功能划分为:电源单元、数字单元信道单元。...

射频应用设计五大“黑色艺术”(五)

8、阻焊层可防止焊锡膏流动。但是,由于厚度不确定性绝缘性能未知性,整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计电磁能量较大变化。一般采用焊坝(solder dam)来作阻焊层电磁场。  这种情况下,我们管理着微带到同轴电缆之间转换。在同轴电缆中,地线层是环形交织,并且间隔均匀。在微带中,接地层在有源线之下。这就引入了某些边缘效应,需在设计时了解、预测并加以考虑。...

微波功率模块三种焊接工艺分析比较

发射 / 接收(T/R)组件是广泛应用于机载、舰载、星载弹载等新一代固态有源相控阵雷达核心部件。其中,微波功率模块实现发射信号合成放大,是 T/R 组件中非常重要组成部分。由于微波功率模块数量多、体积小、集成度高、电性能要求高、可靠性要求电磁兼容问题突出,采用传统制造手段已无法满足整机小型化、集成化高可靠性需求。...

一文了解微波功率模块三种焊接工艺及分析对比 -1

由于微波功率模块数量多、体积小、集成度高、电性能要求高、可靠性要求电磁兼容问题突出,采用传统制造手段已无法满足整机小型化、集成化高可靠性需求。比如,微波功率模块装配质量优劣、微波性能一致性,对确保 T/R 组件高性能起到了关键作用,同时还需要兼顾考虑生产周期产能等要素。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号