GB/T 17473.7-2022
微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定

Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance

GBT17473.7-2022, GB17473.7-2022


GB/T 17473.7-2022 发布历史

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。 本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。

GB/T 17473.7-2022由国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 发布于 2022-03-09,并于 2022-10-01 00:00:00.0 实施。

GB/T 17473.7-2022 在中国标准分类中归属于: H23 金属工艺性能试验方法,在国际标准分类中归属于: 77.040.99 金属材料的其他试验方法。

GB/T 17473.7-2022 发布之时,引用了标准

GB/T 17473.7-2022的历代版本如下:

  • 2022年 GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定
  • 2008年 GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.可焊性、耐焊性测定
  • 1998年 GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
GB/T 17473.7-2022

标准号
GB/T 17473.7-2022
别名
GBT17473.7-2022
GB17473.7-2022
发布
2022年
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
当前最新
GB/T 17473.7-2022
 
 
引用标准
GB/T 20422 GB/T 3131
被代替标准
GB/T 17473.7-2008

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