T/CASMES 125-2022
晶圆减薄划片技术规范
Wafer grinding and sawing technical specifications
T/CASMES 125-2022 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- T/CASMES 125-2022
- 发布
- 2022年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/CASMES 125-2022
- 本文件规定了晶圆减薄划片技术的基本要求、工艺、质量要求、维护及安全。 本文件适用于指导晶圆减薄划片，也可供生产企业在晶圆制造过程中应用减薄、划片技术时参照执行。
T/CASMES 125-2022相似标准
推荐
我国集成电路装备有希望了，清华团队再破卡脖子难题！
IC装备新品：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 Versatile-GP300解决先进IC制造超精密减薄“卡脖子”问题 12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。...
金属制样
减薄后薄圆片样品出现一个碗状得凹坑，在碗得底部样品zui薄，其它部分较厚，保证样品不易碎。5.zui终减薄一般采用双喷或者离子减薄。1）双喷：这种方法主要用于金属和合金样品。双喷时要选择好电解液，还要控制水流、电压、电流和温度。举例来说，如果水流太小，腐蚀产物冲不走；若水流太大，又会把薄区冲掉。这中方法的有点时减薄速度快，没有机械损伤，但是电解双喷可能会引起非晶的晶化、污染、氧化等。...
集成电路终端产品展|2024上海国际集成电路终端产品展览会「官网」
、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备...
数字集成电路和数展|2024上海国际数字集成电路和数展览会「官网」
、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备...