BS ISO 4825-1:2023由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2023-01-31,并于 2023-01-31 实施。
BS ISO 4825-1:2023在国际标准分类中归属于: 81.060.30 高级陶瓷。
BS ISO 4825-1:2023 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 金属化陶瓷基板热性能测量的测试方法 功率模块用热阻的评估的最新版本是哪一版?
最新版本是 BS ISO 4825-1:2023 。
范围 本文件规定了一种测量加热器芯片与冷板之间热阻的方法,其中加热器芯片安装在金属化陶瓷基板上,模拟碳化硅(SiC)高输出功率模块。该测量结果代表了高输出功率模块中使用的金属化陶瓷基板的散热特性的指标。
BS ISO 4825-1:2023 是基于 ISO 4825-1 的发版本。
半导体用超高纯石墨 第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 高可靠性封装的金锡合金 半导体芯片封装导热有机硅凝胶 半导体芯片封装自粘接导热硅橡胶 封装基板用高解析度感光干膜及配套PET膜 封装基板用高性能阻焊 封装载板用电子化学品-闪蚀药水 超高纯化学试剂 集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂 特种气体 超薄电子布 平板显示用光刻胶及其关键原材料和配套试剂 I-线光敏型聚酰亚胺...
大功率滚环模块用高导热绝缘氮化铝陶瓷组件 上海硅酸盐所供图高Q微波介质陶瓷及元件 上海硅酸盐所供图高温材料实验柜支持在太空中开展高温金属与合金材料、先进半导体材料、功能晶体材料、陶瓷及复合材料、纳米材料、生物材料、能源材料、新型材料等研究主题。梦天实验舱首批上行中科院金属所、半导体所、上海硅酸盐所等16支科学实验样品。...
中国建筑材料科学研究总院的包亦望总工程师对于高温极端环境材料性能的新技术与新设备给予了高度的评价;清华大学材料学院的宁晓山博士分享了大功率电力模块封装陶瓷基板的相关研究;华中科技大学的陈明祥教授与大家讨论了如何让功率半导体封装用陶瓷基板产业化等,更有诸多企业分享了最新的成果和产品,学校和企业的众多新成果为观众们打开了新思路。...
由于多功能芯片的制造大多还没有专门的工艺平台 , 对于发射功率较小的情况 , 采用低噪声工艺实现 , 而功率较大时可采用功率工艺实现 ,所以接收或发射性能可能不能同时达到最佳状态 , 接收和发射链路的设计要素常常彼此冲突 , 因此在接收和发射性能平衡兼顾下 , 进行最优化设计是研究难点 。 ...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号