找不到引用GSO IEC 61189-3:2014 的标准
②QJ 3172—2003第5.1.1.1条规定:元器件应处于电路板两焊盘中间,片式元器件不应重叠或侧立安放,也不应桥接在其他元器件(如导线引出端或其他正确安装的元器件)的空隙上。③QJ 165B—2014第5.4.3.1条重申元器件表面安装应符合QJ 3086的要求。...
六、紊流器当风冷系统的冷却气流经过多块印制板组件时,印制板的间距应控制在13mm左右,为防止气流在印制板组件表面形成边界层,影响换热效果,应在印制板组装件气流流动方向的适当位置加装紊流器(如图5所示),破坏边界层的形成,提高紊流程度,改善对流换热性能。...
链条拉压力试验机的准确性在电气部分主要表现在硬件和软件上; 一般地说越复杂的系统可靠性越低,在保证功能的条件下尽量选择高集成度、新技术的组件,减少元器件数量和焊点数。 ...
一、电子装联工艺的变迁和发展1.电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。...
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