从PCB印制板边缘做出印制插头,插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计,使其与专用PCB印制板插座相配。4.标准插针连接此方式适合用在小型仪器中,通过标准插针将两块印制板连接,两块印制板一般平行或垂直。...
图1 某应答机机箱整体布局主要设计措施包括:① 为高频电路部分的印制板模块设计了屏蔽盒。② 将高频部分布置在机箱的下部,数字电路部分布置在机箱的中间,电源模块布置在机箱的上部。③ 在各功能模块电源入口处采用滤波电路。④ 各部分印制板模块都采用单独的屏蔽腔对其进行电磁屏蔽,屏蔽盒与机壳之间保持良好的电接触。二、机箱的电磁屏蔽设计电磁屏蔽的作用是切断电磁能量从空间传播的路径,达到消除电磁干扰的目的。...
1.测定时,必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析,由于印制板受热性能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实际受热升温不相同,长出最 热点,最冷点,分别设置热电偶便何测量出最高温度与最低温度。 2.尽可能多设置热电偶测试点,以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如印制板中心与边缘受热程度不一样,大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测 试点。 ...
二、IPC-4554印制板浸锡要求测试项目测试方法一级二级三级总则外观外观镀层平整且完全覆盖被镀覆表面浸锡厚度 XRF分析法在焊盘为2.25mm2[3.600 E-3in2]的面积,若制程控制在4σ时其最小厚度为1μm[40μin]。通常第3类耐久性的涂覆层厚度为1.15μm到1.3μm。注: 第1类和第2类耐久性可使用小于1μm的涂覆层厚度,由供需双方协商确定。...
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