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从理论上讲,这应该可以降低成本(消除单个芯片的封装)并提高性能(通过接近组件可以实现更快的数据速率)。WSI还可以构建更密集的设备。在一个电路板中,有90%甚至更多的空间用于非模组件。据英特尔称,芯片到芯片通信的I/O电路已占据某些处理器面积的25%以上。对于晶圆级设备,互连只会占用不到10%的面积。...
焊点是微电子封装的重要组成部分,因其既可用作机械互连,也可用作电气互连。在过去,电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成,后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧,人们提出使用无铅合金,包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室,这类材料的抛光相对比较困难,通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。...
管制卤素规定限制使用氯、溴和总体卤素的含量 IEC61249-2-21:2003 印制板及其他互连结构用材料,第2-21部分包含和非包含E玻璃纤维增强无卤阻燃剂(垂直燃烧试验)环氧树脂覆铜板。...
三、注意事项 3.1 产品结构和设计对检测结果的影响在实际测量时,需要注意观察印刷电路板的焊接点是否存在毛刺,危险带电部件和低压电路之间是否存在固定金属螺栓,为避免形成非预期的爬电路径,需采用试验指或试验针排查出可触及的金属部件,降低产品电气安全存在的潜在风险。同时,在实际测量时要特别注意设备内部导线的连接方式。...
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