GJB 128-1986
半导体分立器件试验方法
Aerial photographic specification for military topographic mapping
GJB 128-1986 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- GJB 128-1986
- 发布
- 1986年
- 发布单位
- 国家军用标准-总装备部
- 适用范围
- 本标准规定了军用地形图测量航空摄影装备、器材、技术、成果质量和成果管理的基本要求。本标准适用于测制与更新1:10 000~1:100 000基本比例尺军用地形图的黑白胶片航空摄影、彩色胶片航空摄影、数字航空摄影。
GJB 128-1986相似标准
推荐
电子元器件质量一致性检验技术介绍
装备承制单位、元器件采购方及研制厂均可提出检验需求。适用范围及参考标准电子元器件批量生产阶段产品（特殊装备、民品），出于质量管控的目的可委托进行检验。参考标准涉及：GJB 33A 半导体分立器件总规范、GJB 597B 半导体集成电路总规范、GJB 128A半导体分立器件试验方法、GJB 548B微电子器件试验方法和程序。...
“极限温度大考验”之半导体分立器件
因此，通过使用捷龙高低温冲击系统，能完美的对半导体分立器件进行温控测试，考察其承受极限高低温的能力，以及在极端高温与极端低温交替变化对器件的影响。法莱宝捷龙高低温冲击系统，温控范围-75℃至+250℃半导体分立器件高低温测试参考标准有：美国军事标准MIL-STD-750方法1051、国家军事标准GJB-128A-97方法1051和JESD22-A104-C。...