金刚石工具用铜基活性钎料, 您可以免费下载预览页
2)应用特性●成本较低,工艺较简单;●当焊接加热时,铜的络合物很快分解,只留下裸铜,因为OSP只是一个分子层,而且焊接时会被稀酸或助焊剂分解,所以不会有残留物污染问题;●对有铅焊接或无铅焊接均能较好地兼容;●OSP保护涂层与助焊剂RMA(中等活性)兼容,但与较低活性的松香基免清洗助焊剂不兼容;●OSP的厚度(目前较多采用0.2~0.4μm)对所选用的助焊剂的匹配性要求较高,不同的厚度对助焊剂的匹配性要求也不同...
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