找不到引用GB/T 43136-2023 的标准
半导体工程师必读 ,晶圆划切工艺讲解划片(Dicing Saw)即划片机是以强力磨削为划切机理,空气静压电主轴为执行元件,以每分钟 3 万到 6 万的转速划切晶圆的划切区域,同时承载着晶圆的工作台以一定的速度沿刀片与晶圆接触点的划切线方向呈直线运动,将每一个具有独立电气的芯片分裂出来。用人话说,类似于切豆腐。00:30晶圆切割视频介绍目前随着电子产品的发展,市场对半导体封装技术提出了更高的要求。...
-T-604超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮制订2022/8/211520202686-T-605炭素材料洛氏硬度测定方法制订2022/8/201620204779-T-605石墨材料 当量硼含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法制订2022/8/201720210914-T-469焦化甲苯 烃类杂质含量的测定 气相色谱法修订2022/8/201820202649-T-608纺织品 含相变材料的纺织品...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号