1.4金相显微镜层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种:(1)针孔指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。(2)麻点和凹坑麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。...
金相显微镜层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种: (1)针孔 指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。 (2)麻点和凹坑 麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。 ...
作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相PCB板显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 1、绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。 2、绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 3、铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 4、层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种: (1)针孔 指完全穿透一层金属的小孔。...
(5)层压空洞、白斑和起泡 层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂,但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具体情况决定是否允许。...
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