钎料型号表示方法, 您可以免费下载预览页
例如,由再流焊接形成的反应层,受电子迁移的影响大,如图3所示表示了Sn3.8Ag0.7Cu钎料球焊点的二相对电极界面的金属间化合物的状况。在此场合,-极侧的电极界面的化合物消失,而+极侧则变厚了。在Sn系焊接的界面,也表现了电子迁移的影响。比较SnNi、SnCu等的界面化合物的生长,前者Ni和Sn的扩散具有双方性,而后者则是以Cu的扩散为主。...
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