1 波峰焊接简介波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊的主要工艺流程:将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-100℃,长度 1~1.2m)→波峰焊(220-240℃)→切除多余插件脚→检查。...
抱负状况是,接口变成设计计划的起点;存储器器材规则焊盘安置,并且必要时,I/O焊盘环方位要进行修正。在进行计划时,要将裸片张贴办法思考在内,由于用于线绑定的指状焊片装备以及用于倒装芯片的凸点方法,在封装接口焊盘和I/O焊盘环间起到中介衔接点的效果。其它的计划思考要素包含,底层封装的可布线性、网络名区别以及主印制板(PCB)。...
因为激光焊接热影响区小,加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出独特的优越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了应用。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片厚度在0.05-0.1mm,采用传统焊接方法很难解决,TIG焊容易焊穿,等离子稳定性不好,影响因素多而采用激光焊接效果很好,受到广泛的应用。 ...
所以,封装前在超净工作台内用显微镜镜检封装沿与金锡焊环表面,如存在多余物,用高纯氮气吹洗,不能吹洗的附着多余物可用拨针拨动或用细小的棉球擦拭,然后再用高纯氮气吹除。在封装过程中使用模具将盖板、焊环和底座依次放入后,用压块对底座施加一定的压力,以便排出封装位置气泡,使底座跟盖板更好的连接。...
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