GB/T 15877-1995
蚀刻型双列封装引线框架规范已作废

Specification of DIP leadframes produced by etching

GB/T 15877-1995 发布历史

本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。

GB/T 15877-1995由国家质检总局 CN-GB 发布于 1995-12-22，并于 1996-08-01 实施，于 2014-08-15 废止。

GB/T 15877-1995 在中国标准分类中归属于: L55 微电路综合，在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。

GB/T 15877-1995的历代版本如下：

• 1995年12月22日 GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范
•  GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范 于 变更为 GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范。

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标准号

GB/T 15877-1995

发布日期

1995年12月22日

实施日期

1996年08月01日

废止日期

2014-08-15

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

发布单位

CN-GB

代替标准

GB/T 15877-2013

适用范围

本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。

GB/T 15877-1995系列标准