传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
181JC/T 2551-2019混凝土高吸水性树脂内养护剂本标准规定了混凝土高吸水性树脂内养护剂的术语和定义、分类和标记、要求、试验方法、检验规则、产品说明书、包装、出厂、贮存和运输。本标准适用于水泥净浆、砂浆和混凝土的高吸水性树脂内养护剂。...
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