GB/T 4937-1995
半导体器件机械和气候试验方法

Mechanical and climatic test methods for semiconductor devices

GB/T 4937-1995 发布历史

本标准列出了适用于半导体器件（分立器件和集成电路）的试验方法。使用时可从中进行选择。对于非空腔器件，可以要求补充的试验方法。 注：非空腔器件是指器件结构中封装材料与管芯的所有暴露表面紧密接触且没有任何空间的器件。 本标准已尽可能考虑了IEC 68《基本环境试验规程》。

GB/T 4937-1995由国家质检总局 CN-GB 发布于 1995-12-22，并于 1996-08-01 实施。

GB/T 4937-1995 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080 半导体分立器件。

GB/T 4937-1995的历代版本如下：

• 1995年12月22日 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法

GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 于 2006-08-23 变更为 GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则。

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标准号

GB/T 4937-1995

发布日期

1995年12月22日

实施日期

1996年08月01日

废止日期

无

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080

发布单位

CN-GB

代替标准

GB/T 4937.1-2006 GB/T 4937.2-2006(部分代替)

适用范围

本标准列出了适用于半导体器件（分立器件和集成电路）的试验方法。使用时可从中进行选择。对于非空腔器件，可以要求补充的试验方法。 注：非空腔器件是指器件结构中封装材料与管芯的所有暴露表面紧密接触且没有任何空间的器件。 本标准已尽可能考虑了IEC 68《基本环境试验规程》。

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