IEC 60512-12-6:1996
电子设备用机电元件 基本试验程序和测量方法 第12部分:锡焊试验 第6节:试验12f:机焊密封处耐焊剂和清洁溶剂

Electromechanical components for electronic equipment - Basic testing procedures and measuring methods - Part 12: Soldering tests - Section 6: Test 12f: Sealing against flux and cleaning solvents in machine soldering


标准号
IEC 60512-12-6:1996
发布
1996年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 60512-12-6:1996
 
 
被代替标准
IEC 48B/420/FDIS:1995
适用范围
描述了一种标准测试方法,用于验证机器焊接过程中元件对助焊剂和清洁溶剂的密封有效性。

IEC 60512-12-6:1996相似标准


推荐

焊剂的组成及研究进展

国内对其有相应的可靠性评价试验,主要是表面绝缘阻抗测试,其次为铜镜腐蚀测试、铬酸银试纸测试、软钎焊性试验、不粘附性试验等。 2 助焊剂基本组成及发展 国内外助焊剂由活性剂、溶剂、成膜剂、表面活性剂、防氧化剂和缓蚀剂等成分组成。 2.1 活化剂 其主要作用是在焊接温度下去除焊料表面的氧化物,从而提高焊料盘之问的润湿性。...

高低温试验箱制冷剂泄露如何解决?

2、铜铝直接套法 先将铝管扩胀,砂纸打光铜管后在表面涂上铝助焊剂,将铜管插入已扩胀的铝管内并转动几下,然后用气焊枪加热(重点加热铜管侧)使铜铝熔焊在一起。但此法不易焊接。 3、在高低温试验箱铜管上后再胶粘法 为防止铜绿产生,可将接头(不要折断)铜管去锈打光涂上助焊剂后上一层(面积要大于胶粘面积)可防止生绿锈而不泄。...

电子元器件主要的检测项目

电子元器件主要有三类检测项目:1.常规测试主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;根据元器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可性、焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。...

小尺寸器件气密性封装工艺的水汽控制

本文分析了水汽偏高的原因,提出了小尺寸器件水汽控制的技术要点,设计了金合金封装工艺方法。选用金合金预成型环作为封装材料,通过大量试验摸索出一种较佳的封装工艺控制程序,有效解决了小尺寸器件的水汽控制问题,保证了产品的电性能可靠性。一、前言 随着科学技术的迅速发展,对电子器件的可靠性要求越来越高。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号