CSN IEC 747-10:1994由CZ-CSN 发布于 1994。
CSN IEC 747-10:1994在国际标准分类中归属于: 31.080 半导体分立器件。
Zpracovatel: SVAS, a. s., Ro?nov pod Radho?těm, I?O 15503496 — Ing. Dagmar Balá?ová Národní dohlí?ecí inspektorát (NDI): Elektrotechnick? zku?ební ústav - SZ 201, I?O 001 481 Pracovník ?eského normaliza?ního institutu: Ing. Jan Vondrá?ek
一般而言,芯片(IC)泛指所有的半导体元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。讲到这里你大概对于半导体和芯片有个简单了解了,接下来我们来聊聊半导体芯片。半导体芯片是什么?一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。...
● 主要材料元素半导体:锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体:包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。● 技术科研领域:集成电路:它是半导体技术发展中最活跃的一个领域,已发展到大规模集成的阶段。...
半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。...
166 GB/T 713.1-2023 承压设备用钢板和钢带 第1部分:一般要求 承压设备用钢板和钢带 第1部分:一般要求 2024-03-01...
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