IEC 60352-3:1993
无焊连接 第3部分:可接近无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用指南

Solderless connections; part 3: solderless accessible insulation displacement connections; general requirements, test methods and practical guidance


标准号
IEC 60352-3:1993
发布
1993年
中文版
GB/T 18290.3-2000 (等同采用的中文版本)
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60352-3:1993/COR1:1995
当前最新
IEC 60352-3:2020
 
 
被代替标准
IEC/DIS 48(CO)331:1992
适用范围
适用于可进行指定测试和测量的 ID 连接,并使用适当设计的 ID 端子、具有 0.25 mm 至 3.6 mm 标称直径的实心圆形导体的电线以及具有 0.5 mm 绞合导体的电线

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