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片式多层陶瓷电容失效模式研究[J]. 微电子学, 2013(3):449-452.【3】张伟, 闫迎军. MLCC的装焊质量控制探讨[J]. 电子工艺技术, 2017(5).来源:电子工程专辑...
第25部分:分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器2018-07-0116GB/T 6346.2501-2018电子设备用固定电容器 第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ2018-07-0117GB/T 7247.2-2018激光产品的安全 第2部分:光纤通信系统(OFCS)的安全2018-10-0118GB/T 7717.15-2018工业用丙烯腈...
措施:①焊接之前对PCB板进行清洗烘干,去除表面污物及水分;②进行焊前检查,确认左右焊盘尺寸相同;③锡膏放置时间不能过长,焊接前需进行充分的搅拌。本体缺陷--内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因:① 介质膜片表面吸附有杂质;② 电极印刷过程中混入杂质;③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。...
被动组件AEC-Q200检测标准详细规定了车内各种环境下被动元件的使用温度范围,对各类元器件的测试项目作了严格的区分,同时,对元器件通用系列的检测适用性做了完善的规定。产品范围:钽和陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、电阻、微调电容器/电阻器、压敏电阻、热敏电阻器、电感/变压器、网络R-C-C-R、陶瓷谐振器、石英晶体、铁氧体EMI干扰抑制器 过滤器、聚合自恢复保险丝。...
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