图2 “分支型”电缆组装件结构示意图（“一分多”电缆）图3 “分支型”电缆组装件结构示意图（“多分多”电缆）装备用低频电缆组装件按在设备中的使用位置不同还可分为设备外部连接电缆组装件（如图4所示）和设备内部互连电缆组装件（如图5所示）。图4 设备外部连接电缆组装件图5 设备内部互连电缆组装件三、装备用电缆组装件制作材料介绍装备用低频电缆组装件中使用的原材料可分为主要材料和辅助材料两类。...
除此之外，这些测试可以针对设计中与功能退化（功能失效）无关的薄弱点进行早期探测和评估，包括元器件的几何布置、组装、互连技术和半导体质量。...
研究人员表示，逐步生长材料与在微米级组装结构的做法形成鲜明对比，后者是从大块材料开始并将其蚀刻下来，新方法可以很好地控制条件。 因为在通常为球形的传统催化剂中，大多数原子都卡在球体的中间，表面的原子很少，这意味着大部分材料都被浪费了，它们不能参与反应环境。而新的3D纳米结构经过精心设计，可将更多原子暴露在反应环境中，从而促进更有效的能量转换催化。...
当其消耗掉钎料约25％的疲劳寿命后，在晶粒边界的交叉处就可以看到微空穴；当消耗掉约40％的疲劳寿命后，微空穴变成微裂痕；这些微裂痕相互聚结形成大裂痕，最后会导致整个焊点的断裂。焊点常常连接的是特性不相同的材料，导致整体热膨胀不匹配。作为主要材料的钎料，在特性上与焊接结构材料有很大的不同，导致局部热膨胀不匹配。热膨胀不匹配的严重性以及由此造成的可靠性隐患，依赖于电子组装工艺的设计参数和工作使用环境。...
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